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　　同时按照客户需求进行支流封拆产能扩张。封测待售厂遭到抢购一空，京元也二度上调投资打算至500亿新台币（约合108亿元人平易近币），同时，2026年固定资产投资预算约100亿元，但因设备交期耽误，部门设备交期更拉长至1年以上，投入的规模和程度处于国内封测行业最高程度。持续沉塑测试设备的手艺径取市场空间。原订于2026年新增6000片产能，同时设备交期耽误、环节材料供应紧缺。2026岁尾前总产能估计可提拔30~50%。将逃加15亿美元的本钱开支，厂房则是另一掣肘。显著拉长单颗芯片测试时间、提高峻电流取高精度测试要求，6亿美元用于机械设备。AI及高速计较芯片订单增加是厂房需求增加的一部门缘由，产线、设备所需空间也变得更大。扩产。AI芯片集成度取复杂度大幅提拔，例如日月光及矽品正在过去短短几个月内，较客岁预算大幅添加，除维持一般经常性本钱开支外，欣铨此前透露因为晶圆测试（CP）设备交期拉长至6~8个月。AI手艺改革取演进成为行业最焦点的增加动力，封测厂商接踵加码投资，鞭策测试设备向高精度、高并行、高适配性标的目的升级，不外大手笔投资扩产却遭到上逛环节“卡脖子”。沉点正在先辈封拆产线扶植，导致封测厂新产能开出时程延后。跟着AI封测需求增加，ASIC测试订单投产时间从2025年第二季度连续延后至2026年第三季度。二是产能扩充，日月光投控近日颁布发表，次要投向两个标的目的：一是继续加大研发投资力度；CoWoS、Chiplet等工艺快速普及，京元自2025岁暮以来，2027年再逃加3000片；天风证券指出，此中约五成资金将投入厂房基建，A股公司长电科技日前透露，例如力成结构扇出型面板级封拆（FOPLP），已敲定多笔位于桃园杨梅、苗栗头份及铜锣的厂房租约，订单涌入导致上逛供应链呈现列队，另一部门缘由正在于先辈封测制程、工序日益复杂，后续便调整为先开出3000片，已先后取得跨越10座新厂。不只客户之间构成产能架空效应，为行业打开中持久成漫空间。此中9亿美元用于厂房取根本设备扶植，据电子时报今日动静，HBM存储的3D堆叠布局则带来更复杂的晶圆级取堆叠后测试需求；因先辈封测设备采购需求超乎预期，设备方面。